业内盛传，说苹果准备放弃自研5G基带芯片凯时登陆首页，信源大都是个人凯时登陆首页，比如韩国爆料者yeux1122和推特博主Tech_Reve，一时扑朔迷离。但无论是不是真放弃，苹果啃不下基带的硬骨头早已众所周知，死活搞不出来凯时登陆首页凯时登陆首页，屡战屡败凯时登陆首页。

　　苹果的失败过程有很多人写过了，今天从另一个角度来谈一谈基带芯片：就是这玩意儿为什么这么难做？

　　众所周知凯时登陆首页，手机上有一大堆芯片凯时登陆首页，但有一大类芯片是用来负责通信连接的，通常叫做Celluar（蜂窝）模组，主要有三部分：

　　射频前端模块（RF Front End Module）、射频收发机(RF Transceiver)和基带芯片（Baseband Modem）。射频前端，负责接收天线传过来的射频信号，通常是一堆放大器、滤波器、双工器；

　　基带芯片，则负责把数字信息调制到模拟信号上凯时登陆首页，或者对接收到的模拟信号进行解码。以苹果最新的iPhone15为例：射频前端模块有6颗芯片凯时登陆首页，主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo等厂商提供；射频收发器有两颗凯时登陆首页，由高通提供；基带modem也是高通的凯时登陆首页，型号是X70（图4）凯时登陆首页。这三部分加起来大概60美元左右，占总成本的13%～14%凯时登陆首页。这里面技术含量最高的凯时登陆首页，就是基带芯片，也是苹果想啃却啃不下来的。基带芯片的功能从本质上讲，就是把装载在无线电波上的信息提取出来，以及反过来加载上去。

　　这里的难点是：无线通信经过几十年的演化凯时登陆首页，存在从2G到5G的各种制式，而基带芯片需要熟稔各种五花八门的标准，才能把高速的信息从看不见的无线电波中解析出来。现在的手机基本都是全网通，但以前可不是。以前经常会有移动版电信版手机，这家手机用不了另外一家的卡，比如早期国内的iPhone只有联通版和电信版，没有移动版，原因就是手机基带芯片没有兼容到移动的TD-SCDMA。所以一个简单的事实就是：以前通信标准少，基带芯片相对好做；标准越多，基带越难做。在2G时代，全球大概有几十家能做基带的公司；

　　而到了5G时代，全世界能做“全网通”基带芯片的，只剩下5家公司：高通、三星、联发科、华为海思和紫光展锐凯时登陆首页。

　　2010年Intel花14亿美元买下了英飞凌的无线部门，英飞凌是前几代iPhone的基带芯片供应商凯时登陆首页，因为信号不行被苹果换成了高通。英特尔通过这次收购凯时登陆首页，拿到了除了CDMA技术之外的大量通信专利。2015年，英特尔进一步并购了威睿电通（VIA Telecom）的CDMA专利资产，这家神奇的台湾公司可以单独开一个帖子来聊凯时登陆首页凯时登陆首页，这里只需要知道它拥有大量CDMA专利和授权就行了凯时登陆首页。Intel完成这次并购后凯时登陆首页凯时登陆首页，感觉成功指日可待了。但现实却很骨感。

　　英特尔确实搞出了4G全网通基带芯片，并在苹果的支持下装上了iPhone凯时登陆首页，但性能离高通差一大截，非常拉胯，让苹果在“信号差”的路上越走越远。

　　最终苹果挥泪斩马谡凯时登陆首页，重新投回高通怀抱。英特尔心灰意冷，把基带部门和2000多名员工打包10亿美金凯时登陆首页，卖给了苹果。苹果卷起袖子，准备自己下场，部分原因是苹果不满高通的收费已久，用业内的话就是“对高通恨之入骨”。库克调兵遣将，项目名字叫做“Sinope”，甚至直接在高通公司总部所在地圣迭戈（San Diego）建立了一个工程中心，给出1200人的headcount，挖人用意十分明显。

　　高通一看这架势，腿都软了，毕竟苹果刚刚在手机的A系列芯片上大获成功，桌面级的M系列芯片也即将横空出世凯时登陆首页凯时登陆首页。所以高通CEO在财报电话会上干脆认怂卖乖：他预测3～5年之内凯时登陆首页，苹果自家的基带芯片就会取代高通凯时登陆首页。结果却大跌眼镜：原定于23年上机的苹果自研基带，在2022年底的iPhone内部测试中一败涂地，速度慢凯时登陆首页，易发热，而且芯片的外围电路太大，“占据了半部iPhone的面积”，让现场的高管给这款芯片盖棺定论：落后高通三年。于是在23年9月11日，苹果不得不与高通签下城下之盟，续签5G基带芯片合约3年至2026年凯时登陆首页，高通股价大涨。

　　iPhone时代到来后，英伟达推出了手机AP芯片品牌——Tegra。而为了弥补基带的短板凯时登陆首页，英伟达2011年并购了基带和RF厂商Icera，后者拥有Livanto基带芯片家族凯时登陆首页，然后搞了四年也没搞出4G全网通凯时登陆首页。

　　2015年英伟达关闭基带部门，Tegra后来也慢慢退出了手机领域。除了Intel凯时登陆首页、英伟达和苹果，在基带芯片上折戟和退出的名单上，还有TI凯时登陆首页、博通、Marvell凯时登陆首页、飞思卡尔等一长串的名单。长期以来，人们更多关注的是手机AP芯片凯时登陆首页，比如苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟等，对基带芯片关注较少。但从价值（占手机成本大于10%）和难度（技术和专利难度）角度看凯时登陆首页，基带芯片也是一颗“工业明珠”。如上所述凯时登陆首页，基带本质上是“芯片“和“通信”两个行业的交叉领域，既要懂芯片设计，又要在无线领域积累大量经验和专利，尤其是基带要向下兼容2G/3G/4G的各种网络制式，需要长期的专利和技术积累凯时登陆首页凯时登陆首页，这也是为什么华为的基带芯片很强凯时登陆首页、手机信号比较好的原因。如果半路出家要搞基带芯片，就只有一条路：收购拥有大量无线专利的公司凯时登陆首页。英特尔做基带，陆续并购了英飞凌和VIA Telecom的专利资产，后来甚至入股了展锐；英伟达搞基带，要先买下Icera；展讯当年搞WCDMA基带，收购的MobilePeak贡献良多；而ASR这两年迅速膨胀凯时登陆首页，也多亏了接盘Marvell的基带部门。当然，苹果买下了英特尔积攒多年的资产，但最终还是失败，证明了一个事实：除了钱和专利，还得有足够多的通信人才梯队。

　　苹果在美国只有高通的人能挖了凯时登陆首页，其他公司几乎都没有精通无线的大团队了，而三星如果不是在4G和5G基站领域养兵多年，也很难搞得定基带芯片。而随着4G、5G甚至6G频谱的越来越复杂，未来几乎不会再有新的厂商半路出家搞基带了。

　　最新放弃的是Oppo的哲库凯时登陆首页凯时登陆首页，其位于北京的B中心就是专门做基带的，据说有几百人——而根据业内某专家的说法：基带芯片最低团队配置也得要1500人。对其他手机厂商来说，只有外购一条路了——华为和三星的基带芯片不对外销售凯时登陆首页，联发科和展锐的相对偏中低端，所以各家的旗舰机，只能买高通的基带方案。